首飾類
案例一：
無鎳白銅錫不耐磨，易露紅，如何解決？
客戶存在問題：
其客人投訴無鎳白金不耐磨，白金鍍層易脫落易變色露紅。
現場實地了解情況：
-客戶電無鎳白金工藝流程：
鋅合金基材→前處理→堿銅→酸銅→普通白銅錫（5分鐘）→鈀→銠
-延長白銅錫電鍍時容易發蒙，但仍不耐磨。
問題分析：
-普通白銅錫沉積速率為1μm/5分鐘。
-普通白銅錫電鍍時間超過5分鐘易發蒙，即使延長電鍍時間，厚度也難提高。故白銅錫厚度低于1μm
以下，導致耐磨度較低。
-在酸銅上直接鍍白銅錫得到的鍍層結構疏松不耐磨，防腐蝕性能也比較低。(見行業釋疑—關于無鎳第
六條)
解決方案：
-改進工藝流程：
鋅合金基材→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→光亮黃銅錫→光亮白銅錫→鈀→銠
-說明：酸銅上先鍍光亮黃銅錫，再鍍光亮白銅錫獲得的鍍層硬度以抗蝕性都大大提高。（見行業釋疑
—無鎳電鍍的優勢第六條）
跟蹤反饋：
改進工藝后一個月內，客戶再無投訴。由于產品光亮度及耐磨度大大提高，客人訂單比之前多了兩倍。
案例二：
如何解決無鎳金不耐腐蝕問題
客戶存在問題：
之前電有鎳金時一切正常，較少接到客戶投訴，訂單較穩定。為符合環保要求改為無鎳金后，經常接
到客戶投訴，經常退貨返鍍，導致利潤降低，訂單量也越來越少。
現場實地了解情況：
-現場工藝流程：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→普通白銅錫→鍍金
問題分析：
-普通白銅錫沉積速率為1μm/5分鐘。
-普通白銅錫電鍍時間超過5分鐘易發蒙，故白銅錫厚度只能維持在1μm以下，導致耐磨度較低。
-在酸銅上直接鍍白銅錫得到的鍍層結構疏松不耐磨，防腐蝕性能也比較低。(見行業釋疑—關于無鎳第
六條)
解決問題：
-改進工藝流程：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→光亮黃銅錫→光亮白銅錫→預鍍金→鍍金
跟蹤反饋：
改進后一個月，客戶無任何投訴，從倉庫原料領用記錄及費用比改進前一個月多20%，但因品質提高
無投訴、無退貨、無返工，生產量比改進前一個月翻了一倍多。雖然費用高了，但總成本卻下降了
50%。
案例三：
如何解決鍍金耐磨問題
客戶存在問題：
無鎳鍍足金訂單量極大（中東訂單），色澤要求24K金黃，常規鍍金單價，但要求較高：鍍層耐磨度
是常規鍍金的3-5倍，采取加厚鍍金層的方案行不通。如果采用IPG方法鍍，單個計算成本可行，但生
產效率太低，出貨速度慢，總成本仍然超標，仍然行不通。
現場了解情況：
-現場工藝流程：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→白銅錫→青銅底→鍍金→電泳
-色澤不夠黃，有時偏青，如果延長鍍金時間則成本超標無利潤。
問題分析：
-鍍層亮度不足。
-青銅正常色澤比較青淡，在其表面鍍薄金較難獲得24K黃金色。
解決問題：
-必須使打底鍍層足夠金黃。
-工藝改進：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→光亮黃銅錫→24K仿金→活化→鍍金→電泳
跟蹤反饋：
-改進后零件光亮度及耐磨度大大提高。
-色澤足夠金黃，耗金量比之前節省50%。
-憑此方法接下大量中東足金色低價訂單，但利潤可觀。
案例四：
鍍銀時間短但亮度不夠，用什么可以替換
客戶存在問題：
925銀飾鍍白金因亮度不夠，無競爭力。當延長鍍銀時間提高亮度時，成本升高無利潤。
現場實地情況了解：
-現場工藝流程：
銀基→前處理→預銀→光亮銀→鈀→銠
問題分析：
靠銀出光的工藝有高成本的代價，改進工藝改用高光亮白銅錫出光更亮，成本較低，含量不超7.5%。
解決問題：
-工藝流程：
銀基→前處理→高光亮白銅錫→鈀→銠
跟蹤反饋：
改進工藝后，質量提升，成本下降。二個月之內訂單比之前翻三倍多。
案例五：
12K淺厚金實戰
客戶存在問題：
3μm12K淺金，目前12K淺色澤的厚金不成熟，大部分工廠通過電23K厚金打底再鍍淺面色金制作。這
種方法導致：1、成本較高（客人是按18K成本付費）2、操作困難，無法大批量生產。3、鍍層抗腐蝕
性不夠，不能批量生產。
現場實地了解情況：
-現場工藝流程：
銀基→前處理→預銀→光銀→預金→23K厚金→閃銀→淺色金→保護
問題分析：
-電鍍23K厚金按18K收費，不劃算。
-閃銀后再電淺色金，不易控制、操作困難。
-閃銀后，鍍層易變色。
解決問題：
-工藝流程改進：
銀基→前處理→預銀→光銀→預金→18K厚金→12K淺金→保護
-18K厚金取代23K厚金，成本降低。
-去掉閃銀和淺色金，操作簡單，所獲鍍層抗蝕性大大提高。
跟蹤反饋：
-改進后一周可批量生產。
-改進后一個月，已正常接收訂單，并快速順利出貨。鹽霧測試合格（通過八級測試）
案例六：
環保厚白銅錫實戰
客戶存在問題：
-現用含鉈白銅錫，不環保，無法接到高要求優質訂單。
-白銅戒指需直鍍白銅錫達鏡面光亮，目前使用的含鉈白銅錫無法滿足要求。
現場實地情況了解：
-現場工藝流程A：
銅基材→前處理→堿銅→酸銅→含鉈白銅錫→鍍鈀→鍍銠
-現場工藝流程B：
白銅戒指→前處理→鍍光銀→鍍鈀→鍍銠
-流程A中白銅錫厚度要求2-3微米，但含鉈白銅錫沉積速率極低，每掛貨電鍍時間在20-25分鐘，電
鍍時間長零件極易發蒙，返工率比較高，生產效率極低，同時經常有耐蝕性測試不合格現象。
-流程B中靠鍍光銀出光，因戒指基材不理想，直接鍍銀較難達到鏡面效果，還需再拋光后再鍍二次
銀，導致成本較高，無利潤。
問題分析：
-針對流程A中主要解決白銅錫厚度沉積速率、光亮度、防腐性問題。
-針對流程B中主要解決產品光亮度和成本問題。
-流程A中酸銅和白銅錫相滲透產生結構疏松膜層，使鍍層耐蝕性能不理想。（見行業釋疑關于無鎳電
鍍第六條）
解決問題：
-改進工藝流程A：
銅基材→前處理→堿銅→酸銅→光亮黃銅錫→無鉈無鉛厚白銅錫→鍍鈀→鍍銠
-光亮黃銅錫與酸銅及白銅錫皆會相互滲透形成結構更緊密的防護膜，保護白銅錫層具有較好的耐蝕性
能。（見行業釋疑關于無鎳電鍍第五條、第六條）
-無鉈無鉛厚白銅錫沉積速率極快（1μm/2min）保證鍍層的光亮度和厚度。
-改進工藝流程B：
白銅戒指→前處理→鍍光亮厚白銅錫→鍍鈀→鍍銠
-用光亮白銅錫代鎳鍍光亮銀，使白銅錫戒指獲得光亮耐磨的鍍層，同時能較好彌補戒指基材表面不良
的缺陷，無需重新拋光，使生產成本大大降低，生產效率提高50%。
跟蹤反饋：
-第一條生產線改進后一周，每掛貨電白銅錫只需6-8分鐘，厚度即達要求。
-由于白銅錫電鍍時間縮短一倍多，生產中鍍層發蒙的概率接近為零，極少有返工現象，生產效率提高
了一倍以上。
-一個月后同時改進了第二、第三條生產線，當天電貨生產正常，但次日出現發蒙故障。經弱電解后重
新調整恢復正常，接著一天后又出現相同的發蒙故障。這種現象一直持續一周無法正常批量生產。
-在第二、第三條生產線同時出現故障的同時，最早改進的第一條生產一直保持非常穩定的狀態生產。
-經仔細排查，發現第二、第三生產線的白銅錫槽中固定陽極碳板的螺絲各有兩粒是不銹鋼材質（要求
是鈦材質）。
-更換掉不銹鋼螺絲，以弱電解處理12小時后，次日第二、第三條生產線恢復正常，并持續一周穩定生
產，無任何故障出現。
-改進三個月后，一切正常，生產效率大大提高，已接下多家優質客戶訂單（要求：無鉈無鉛白銅錫5-6
微米，電鍍時間：12-13分鐘即可），工廠市場競爭力得到提升。
